隨著美國努力將更多半導體制造業務遷回美國,由于關稅的影響,將晶圓轉化為全球最先進處理器所需的機器價格越來越高,也越來越難買到。正在新建晶圓廠的代工廠報告稱,他們所依賴的專用設備,從極紫外 (EUV) 光刻步進機到化學氣相沉積室,與海外銷售的同類設備相比,價格上漲了約 15%。 影響因素有很多。原材料、用于真空封裝的高級石英以及用于精密光學器件的特殊金屬合金的價格都在上漲。與此同時,超精密運動平臺和對準傳感器等關鍵部件供應短缺,有時導致關鍵子系統的交付周期遠遠超過 18 個月。對于一家急于從 7 納米工藝轉向 5 納米工藝的晶圓廠來說,這些延遲可能意味著無法實現嚴格的產能提升目標,并推遲產品發布。 規模較小的芯片制造商感受到的壓力最大。由于訂單減少,無法協商批量折扣,二線代工廠的資本預算可能會激增 20% 或更多。作為應對措施,一些公司采取了混合策略,從多家供應商采購氧化爐和快速熱處理機等商品化工具,同時將EUV掃描儀等高風險系統保留與單一供應商的交易。 美國政府通過《芯片與信息處理系統法案》(CHIPS Act)提供的支持提供了部分安全保障,有助于補貼資本支出。然而,即使有撥款和稅收抵免,挑戰依然存在。成功取決于晶圓廠、設備制造商和政策制定者之間的緊密協調,以控制不斷上漲的成本,縮短交付周期,并確保美國芯片復興進程順利推進。 免責聲明:編寫或轉載此文是為了傳遞更多的信息,為光電行業盡一些綿薄之力。若文字或圖片侵犯了您的合法權益或有不當之處,請作者在20個工作日之內與我們聯系,我們將協調給予處理。 聯系郵箱:lm@focaloptics.com,歡迎相關行業朋友向我們投稿。謝謝。 |
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